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题名:
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SMT技术基础与设备 SMT ji shu ji chu yu she bei / 何丽梅，黄永定主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-13786-0 价格： CNY32.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,261页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2011 |
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内容提要:
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本书阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。同时，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 |
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主题词:
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印刷电路 组装 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： 4 |
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主要责任者:
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何丽梅 he li mei 主编 |
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主要责任者:
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黄永定 huang yong ding 主编 |
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版次:
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2版 |
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附注:
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职业院校教学用书（电子类专业） |