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题名:
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SMT工艺与PCB制造 SMT gong yi yu PCB zhi zao / 何丽梅主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-21448-6 价格： CNY35.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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248页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2013 |
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内容提要:
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全书分为SMT工艺与PCB制作两部分，共9章；第1章至第6章分别为SMT元器件、物料介绍，SMT设备与治具介绍，SMT焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检验工艺，SMT静电防护。第7章至第9章为PCB设计、PCB基板材料、单层板与多层板制造工艺以及PCB的手工制作及实训。 |
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主题词:
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SMT技术 职业教育 |
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主题词:
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印刷电路 计算机辅助设计 |
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主题词:
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SMT技术 |
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主题词:
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印刷电路 |
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主题词:
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计算机辅助设计 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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中图分类法:
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TN410.2 版次： 5 |
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主要责任者:
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何丽梅 he li mei 主编 |
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附注:
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职业教育课程改革创新规划教材·电子技术轻松学 |